手机模组
工艺展示
| 层数 | 3l |
| 板厚 | 0.17±0.03mm |
| 材料 | e1210d250nm |
| 线宽/间距 | 0.05±0.015/0.032mm |
| 最小孔径 | 0.075mm |
| 表面处理 | 沉金 |
pcb软板（柔性电路板）采用聚酰亚胺基材，专攻三维空间动态布线领域，具备超薄厚度（＜0.2mm）、超万次耐弯折性及50μm级高密度布线能力，兼具抗振动、耐高温等稳定性。该技术已成为折叠屏手机转轴、航空航天线束及医疗内窥镜等空间受限场景的核心方案，通过取代传统线缆显著提升设备可靠性与空间利用率。三德冠作为行业代表，专注高精密fpc与软硬结合板研发制造，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗设备等领域，是国内外知名品牌的核心供应商。
工艺展示
| 层数 | 3l |
| 板厚 | 0.17±0.03mm |
| 材料 | e1210d250nm |
| 线宽/间距 | 0.05±0.015/0.032mm |
| 最小孔径 | 0.075mm |
| 表面处理 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 2l |
| 板厚 | ≤0.15mm（含双面emi） |
| 材料 | mb12-25-12ueg |
| 线宽/间距 | 0.05±0.020/0.033mm |
| 最小孔径 | 0.05mm |
| 表面处理 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 2l |
| 板厚 | 0.12mm |
| 材料 | mb12-25-12ceg |
| 线宽/间距 | 0.06/0.06mm |
| 最小孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 镀金 |
深圳fpc厂产品主要应用于手机、光电、汽车等行业
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