医疗高阶厚板
工艺展示
| 层数 | 26l |
| 产品结构 | 4阶 |
| 板厚 | 3.30±0.33mm |
| 材料 | r5775n |
| 线宽/线距 | 96/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 表面处理 | enig |
hdi作为高密度互连技术的核心载体，专注于解决电子设备微型化与高性能化的互联需求。其通过微盲孔、40/40μm精细线路及叠孔（stack via）、填孔（copper fill）等工艺实现超高密度布线，使元器件在紧凑空间内达到最优布局。该技术具备任意层互连（elic）、高纵横比微孔加工及卓越信号完整性控制能力，可有效提升高频性能并减少干扰。公司已成功开发10l/12l elic、2 n n 2、6 n 6等先进结构，广泛应用于服务器、智能手机、高端穿戴设备及医疗微系统等领域，持续推动电子产品向轻薄化、多功能化发展。
工艺展示
| 层数 | 26l |
| 产品结构 | 4阶 |
| 板厚 | 3.30±0.33mm |
| 材料 | r5775n |
| 线宽/线距 | 96/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 表面处理 | enig |
工艺展示
| 层数 | 12l bu5 5阶(anylayer) |
| 板材 | em-526 |
| 板厚 | 0.94 /-0.10mm |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 10l(2 6 2） |
| 板材 | ny-3170m |
| 板厚 | 0.8mm |
| 线宽/线距 | 0.06/0.06mm |
| 镭射孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | osp |
工艺展示
| 层数 | 12l( 4 4 4) |
| 板厚 | 1.2 /-0.12mm |
| 材料 | em-390 |
| 线宽/间距 | 0.06/0.06mm |
| 镭射孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | enig |
江门二厂产品主要应用于手机、平板和led等领域
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