医疗高阶厚板
工艺展示
| 层数 | 26l |
| 产品结构 | 4阶 |
| 板厚 | 3.30±0.33mm |
| 材料 | r5775n |
| 线宽/线距 | 96/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 表面处理 | enig |
软硬结合板是一种集成柔性电路与刚性区域的创新结构，技术定位于三维空间布线与动态弯曲场景的终极凯发k8旗舰厅的解决方案。其通过精密压合工艺将软板可弯曲特性与硬板高承载能力融为一体，实现z轴方向立体组装。该技术兼具动态柔韧度与静态稳定性，能有效减少连接器使用、降低组装体积并提升信号传输可靠性，广泛应用于折叠设备、航空航天仪器及医疗微创探头等需要反复弯折或空间受限的高端领域，为现代电子设备提供超越平面限制的互联自由度。
工艺展示
| 层数 | 26l |
| 产品结构 | 4阶 |
| 板厚 | 3.30±0.33mm |
| 材料 | r5775n |
| 线宽/线距 | 96/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 表面处理 | enig |
工艺展示
| 层数 | 6l |
| 产品结构 | 2r 2f 2r（1阶hdi） |
| 板厚 | 1.2±0.12mm |
| 线宽/线距 | 60/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 表面处理 | 镍钯金 |
工艺展示
| 数层 | 8l |
| 产品结构 | 2r 4f 2r |
| 板厚 | 1.03 ±10% |
| 线宽/线距 | 0.076 mm/ 0.1mm |
| 最小激光孔径 | 0.35mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 数层 | 10l |
| 产品结构 | (4r 2f 4r) (3阶hdi) |
| 板厚 | 1.0±10% |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.007mm |
| 最小激光孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 10l |
| 产品结构 | (4r 2f 4r) (3阶hdi) |
| 板厚 | 0.88 ±10% |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.07mm |
| 最小激光孔径 | 0.1mm |
| 表面处理 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 6l |
| 产品结构 | 2r 2f 2r（2阶hdi） |
| 板厚 | 0.7 ±0.1mm |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.083mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 6l |
| 产品结构 | 2r 2f 2r |
| 板厚 | 0.70 ±0.08mm |
| 线宽/线距 | 0.15mm/ 0.15mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 4l |
| 产品结构 | 1r 2f 1r |
| 板厚 | 0.8 ±0.08mm |
| 线宽/线距 | 0.076 mm/ 0.1mm |
| 表面处理 | 沉镍金 |
江门二厂产品主要应用于手机、平板和led等领域
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