凯发k8旗舰厅

随着大数据、云计算、5g通信的发展，服务器/存储行业潜力巨大。服务器具有高速的cpu运算能力、长时间的可靠运行、强大的i/o外部数据吞吐能力以及更好的扩展性。崇达技术着力于提供服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等。
珠海二厂专注于高多层电子电路产品的研发、制造与销售，产品主要应用于通信、服务器、医疗、航空等高新技术领域。

随着5g技术的快速普及，通信行业高速增长并驱动通信网络技术服务需求持续增长，这为通信网络技术服务行业带来新的发展契机。崇达以高品质、可靠性和稳定性的产品口碑，成为中国乃至全球主要通信巨头的供应商。我们在高多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板制作方面积累了丰富的经验，对信号完整性和阻抗管控有专业的研究，并具备独立测试的能力。
深圳厂专注于高多层电子电路产品的研发、制造与销售，产品主要应用于通信、服务器、医疗、航空等高新技术领域。

崇达技术早于2005年首次获取了iatf16949证书，并且达到汽车类产品严格的质量要求。为能成为世界级一流的汽车pcb供应商，崇达技术投入大量人力、物力在汽车类pcb的研发和生产中，严格做好生产流程管控、品质管控、追溯管理等为客户守好品质关。我们的pcb产品（厚铜，hdi，高频，高速等）广泛应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等，同时满足汽车更长寿命、更高温度载荷、更小设计距离的技术发展需求。
珠海一厂，作为集团公司旗下自动化程度最高的现代化科技工厂，产品主要应用于汽车、电脑、光电、安防等领域。

云计算、大数据、社交、娱乐、移动电脑设备的需求不断增加，大大提升工作效率、丰富生活娱乐方式，推动现代社会工作、生活体验的提升，再加上线上办公、线上教育等需求旺盛，电脑及其周边产业出货量大幅上升。
崇达技术电脑产品产能重点规划在珠海二厂，珠海二厂是信息化和自动化高度集中的现代化智能工厂，秉承集团公司综合技术实力及多年的制造经验积累，可生产应用于电脑中的各类组件：如主板、显卡、显示器、内存、硬盘、鼠/键等等pcb产品。

自动控制装置、工业机器人，智能化成套设备等迅速发展。工业控制系统网络化浪潮又将诸如嵌入式技术、多标准工业控制网络互联、无线技术等多种当今流行技术融合进来，从而拓展了工业控制领域的发展空间，带来新的发展机遇。工控领域众多世界500强客户对崇达技术的高度认可更加坚定了公司以客户为中心的核心价值观。
江门一厂主要生产4-12层板，产品在主要应用于工控、ems、汽车、医疗等领域。

科学技术的快速发展和人民生活水平及健康意识的显著提高，促使医疗市场快速成长。 崇达技术早在2013年获得iso13485医疗器械质量管理体系认证，pcb产品广泛应用于医疗影像设备、体外诊断设备、监护设备及便携家用等医疗设备上。凭借多年以来积累的柔性制造先进经验，服务了众多世界500强医疗客户,并得到客户的长期认可和信赖。
深圳厂专注于高多层电子电路产品的研发、制造与销售，产品主要应用于通信、服务器、医疗、航空等高新技术领域。

光电产品包括显示与传感器件、传感器及凯发k8旗舰厅的解决方案。人工智能和大数据推动人类从信息社会迈向智能社会，万物互联，光电产品作为半导体显示和薄膜传感器核心技术的载体，未来5年光电产品需求将保持高速增长。 珠海崇达一厂现代化智能产线的全面普及已提升大批量生产的品质和交付能力，再加上成本优势，吸引了更多客户主动与崇达的合作意愿。
珠海一厂，作为集团公司旗下自动化程度最高的现代化科技工厂，产品主要应用于汽车、电脑、光电、安防等领域。

高多层板作为高端电子装备的核心载体，专注于解决高密度、高速及高功率场景的互联挑战。崇达技术通过精密叠层设计与微孔互连技术，在有限空间内实现复杂电路集成，并依托低损耗材料与精准阻抗控制保障信号完整性。产品以高布线密度、优良热管理和稳定传输为特性，在以高品质、可靠性和稳定性构建的市场口碑中，已成为中国及全球主要通信企业的重要供应商。公司在高多层、高频天线、高速板、光模块、厚铜、埋铜块、背钻、背板等工艺领域积累了丰富经验，对信号完整性与阻抗管控拥有专业研究并具备独立测试能力，持续为5g通信、数据中心等高端应用提供技术支撑。

软硬结合板是一种集成柔性电路与刚性区域的创新结构，技术定位于三维空间布线与动态弯曲场景的终极凯发k8旗舰厅的解决方案。其通过精密压合工艺将软板可弯曲特性与硬板高承载能力融为一体，实现z轴方向立体组装。该技术兼具动态柔韧度与静态稳定性，能有效减少连接器使用、降低组装体积并提升信号传输可靠性，广泛应用于折叠设备、航空航天仪器及医疗微创探头等需要反复弯折或空间受限的高端领域，为现代电子设备提供超越平面限制的互联自由度。

hdi作为高密度互连技术的核心载体，专注于解决电子设备微型化与高性能化的互联需求。其通过微盲孔、40/40μm精细线路及叠孔（stack via）、填孔（copper fill）等工艺实现超高密度布线，使元器件在紧凑空间内达到最优布局。该技术具备任意层互连（elic）、高纵横比微孔加工及卓越信号完整性控制能力，可有效提升高频性能并减少干扰。公司已成功开发10l/12l elic、2 n n 2、6 n 6等先进结构，广泛应用于服务器、智能手机、高端穿戴设备及医疗微系统等领域，持续推动电子产品向轻薄化、多功能化发展。

pcb软板（柔性电路板）采用聚酰亚胺基材，专攻三维空间动态布线领域，具备超薄厚度（＜0.2mm）、超万次耐弯折性及50μm级高密度布线能力，兼具抗振动、耐高温等稳定性。该技术已成为折叠屏手机转轴、航空航天线束及医疗内窥镜等空间受限场景的核心方案，通过取代传统线缆显著提升设备可靠性与空间利用率。三德冠作为行业代表，专注高精密fpc与软硬结合板研发制造，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗设备等领域，是国内外知名品牌的核心供应商。

ic载板是高端芯片封装的核心载体，承担着保护芯片、电气互联与散热管理三重使命。其技术定位于突破传统pcb工艺极限，实现芯片与主板间超高密度互连。核心特性包括：采用abf/bt等特种材料支撑超细线路（线宽/间距可达8μm），通过微凸块与重布线层实现数万点i/o精准连接，具备亚微米对位精度与优异的热机械可靠性。该技术不仅满足先进封装对信号完整性、电源完整性的严苛要求，更成为支撑2.5d/3d封装、chiplet等前沿架构的关键基石，广泛应用于人工智能、高速计算及高端通信芯片领域。