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hdi板
层数:8
线宽线距:0.127/0.13mm
板厚:0.68±0.047mm
厚径比:1.43
工艺:内层pth孔到线最小距离0.175mm ,最小导通孔0.5mm
表面处理:沉镍金
应用领域: 医疗电子
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