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软硬结合板
层数:8
板厚:1±0.1mm
板材:iteq it180a
厚径比:3.757
最小孔径:0.5mm
工艺:激光钻孔,控深钻,成型锣平台
表面处理:沉镍金
应用领域:医疗电子
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