层数：8板厚：0.8 /-0.1mm板材：emc em-285最小线宽/间距：0.06/0.063mm厚径比：2.932最小孔径：0.1mm表面处理：沉镍金工艺：激光钻孔 整板填孔电镀 丝印抗化金油墨应用领域：手机
