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技术实力
2阶hdi盲埋孔
层数:10 (2 6 2)
板厚:0.69 ±10%mm
板材:sl s1000h
最小线宽/间距:0.075/0.075mm
厚径比:2.4245
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉镍金 osp
应用领域:手机
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