层数：6板厚：0.6±0.05mm板材：iteq it158tc最小线宽/间距：0.072/0.075mm厚径比：2.374最小孔径：0.1mm表面处理：表面处理：沉镍金工艺：激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻应用领域：手机
