岗位要求:
1、本科及以上学历,化工、机械、电子类相关专业;
2、5年以上pcb工艺技术经验,其中2年以上aoi或测试工艺经验;
3、能处理常见技术问题, 具有内开、内短的分析能力;
4、熟悉pcb常用软件,熟悉ope冲孔机、补线机、aoi扫描机和检修机的参数设置和优化;
5、良好的沟通、协调能力。
岗位职责:
1、负责aoi/测试工序品质改善;
2、负责aoi/测试工序工艺问题的分析、处理与预防;
3、负责aoi/测试工序工艺操作文件的修改和完善;
4、负责aoi/测试工序新材料、新设备的评估、验收。
简历投递邮箱:jyzhou@suntakpcb.com(标题格式:姓名 岗位名称)
岗位要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、3年以上系数相关工作经验;
3、熟悉了解pcb全流程知识;
4、较好的数据统计分析能力及沟通协调能力。
岗位职责:
1、负责内层补偿系数表维护
2、负责特殊料号内层系数确定
3、负责新材料涨缩特性评估
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岗位要求:
1、本科及以上学历,理工类相关专业;
2、3年以上压合工艺工作经验;
3、熟悉了解压合棕化品质管理、压合工艺流程知识
4、观察能力、逻辑思维能力、应变能力
岗位职责:
1、负责压合工序棕化品质改善;
2、负责压合外围工艺问题的分析、处理与预防;
3、负责压合外围工艺操作文件的修改和完善;
4、负责外围新材料、新设备的评估、验收。
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岗位要求:
1、本科及以上学历;
2、3年以上线路板工作经验,尤其具备外层工序较高的工艺技术水平;
3、接受iso9001、ts16949培训;
4、独立组织改善品质、提升技术水平、新材料引进等项目的建立与实施,较好的文笔及沟通协调能力。
岗位职责:
1、负责外层工序的品质改善
2、负责外层课工艺问题的分析、处理与预防
3、负责外层课工艺操作文件的修改和完善
4、负责外层课新材料、新设备的评估、验收
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岗位要求:
1、本科及以上学历,化工类相关专业;
2、3年以上线路板工作经验,尤其具备表面处理化金、化银、osp较高的工艺技术水平;
3、接受iso9001、ts16949培训;
4、化金、化银、osp工艺问题的处理、能力提升及预防。
岗位职责:
1、表面处理化金、化银、osp保养的跟进;
2、负责表面处理所有化金、化银、osp相关品质异常的分析、处理与预防;
3、负责流程及设计优化的提出、实施与验证;
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岗位要求:
1、本科及以上学历,化工类相关专业;
2、4年以上hdi产品工艺相关工作经验,有hdi标杆企业经验者优先;
3、具备阻焊工序较高的工艺技术水平,最好有大型线路板企业就职经历。
4、独立组织改善品质、提升技术水平、新材料引进等项目的建立与实施;
5、成就导向强,较强的团队合作精神及工作主动性。
岗位职责:
1、负责hdi产品阻焊工序的品质改善;
2、负责hdi产品阻焊段工艺问题的分析、处理与预防;
3、负责hdi产品阻焊段工艺操作文件的修改和完善;
4、负责hdi产品阻焊段新材料、新设备的评估、验收。
简历投递邮箱:jyzhou@suntakpcb.com(标题格式:姓名 岗位名称)